Palvelut

1. Toimitusketjun hallinta

2. SDM kokoonpano

3.Täydellinen tuotatolinja pintaliitos piirilevyjen kokoonpanoon:

• MPM Accuflex juotospastatulostin
• Kaksi MyData MY12 ladontakonetta
• BTU VIP98 juotosuuni
• RTX-113HV röntgen

Linjamme kapasiteetti on 12 000-13 000 komponenttia tunnissa, ja kykenemme latomaan komponentteja kooltaan 0402 palavastuksista aina isoihin QFN- ja BGA-mikropiireihin asti.
Käytössämme on myös SEHO 8040 aaltojuotoskone. Käytämme RTX-113 HV röntgeniä BGA- piirien juotosten tarkastamiseen.

4. Käsin kokoonpano

5. Käsin tehtävät juotokset

6. Kaapelisarjat

7. Mekaniikan kokoonpano

8. Testaus ja ohjelmointi